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2019年春節(jié)假期通知函
       尊敬的新老客戶:
        您好!
        根據(jù)國務(wù)院發(fā)布的〈全國年節(jié)及紀念日放假辦法〉的決定,同時結(jié)合公司實際情況,現(xiàn)將2019春節(jié)放假調(diào)休日期的具體安排通知如下:    2019年1月27日(農(nóng)歷臘月二十二)~2019年2月10日(農(nóng)歷正月初六)(共計15天),2月11日(農(nóng)歷正月初七)正式上班。 外省發(fā)貨時間截止于2019年1月23號-2月10號,
     省內(nèi)發(fā)貨時間截止于1月23號-2月10號,具體根據(jù)省內(nèi)外物流放假時間再另議,如需備貨的客戶,請?zhí)崆鞍才藕孟聠螘r間,提前備貨。 由于放假期間給大家?guī)淼牟槐,敬請諒解?BR>                    今程粘膠(惠州)有限公司
                    2019.01.10
 
未來5年我國PCB發(fā)展如何?

    【中國環(huán)氧網(wǎng)(中國環(huán)氧樹脂行業(yè)在線)www.epoxy-e.cn】2012年10月8日訊:我國PCB行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測分析顯示:2011年全球電子整機產(chǎn)品為15970億美元,增長率為9.5%。據(jù)中國環(huán)氧網(wǎng)(中國環(huán)氧樹脂行業(yè)在線)www.epoxy-e.cn專家介紹,其中,計算機、通信和消費電子占到了2/3市場。2012年全球電子產(chǎn)品產(chǎn)值增長率平緩回升,2016年全球電子整機產(chǎn)品的產(chǎn)值將達到20990億美元。從2011年~2016年復(fù)合平均年增長率為5.6%,這是預(yù)測未來PCB市場發(fā)展趨勢的關(guān)鍵結(jié)論。Prismark預(yù)測2012全球半導(dǎo)體增長率為4.7%,全球PCB增長率為6.5%。也就是說,2012年全球PCB產(chǎn)值將達到589.95億美元,繼續(xù)延續(xù)一個新的景氣循環(huán)。2012年通信領(lǐng)域使用的PCB增長率最大,達到9.5%。


    我國臺灣電路板協(xié)會于今年3月份發(fā)布年度計劃,TPCA理事長陳正雄表示,2011年我國臺灣PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值和產(chǎn)量(包括在大陸生產(chǎn)的)已超越日本,成為全球第一。據(jù)中國環(huán)氧網(wǎng)(中國環(huán)氧樹脂行業(yè)在線)www.epoxy-e.cn專家估計,2012年全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增長率可達6.5%,主要成長動力是智能手機、平板電腦、云端等領(lǐng)域。由于這些領(lǐng)域是臺商所擅長的,所以臺灣PCB產(chǎn)值成長預(yù)估會超過全球平均值。IEK工研院產(chǎn)經(jīng)中心分析師江柏風(fēng)也表示,在全球景氣緩步復(fù)蘇、穩(wěn)定匯率趨勢下,臺灣PCB產(chǎn)業(yè)受惠于超極本、平板電腦、智能手機的發(fā)展,再加上未來高速運算和薄型化的趨勢,預(yù)估2012年臺商兩岸PCB產(chǎn)值將往上成長。


    2011年~2016年全球PCB的年復(fù)合平均增長率(CAAGR)預(yù)測,據(jù)中國環(huán)氧網(wǎng)(中國環(huán)氧樹脂行業(yè)在線)www.epoxy-e.cn專家介紹,從長遠來看未來5年全球PCB市場將繼續(xù)增長。國內(nèi)3G行業(yè)的快速發(fā)展以及智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起,都將對PCB產(chǎn)生強大的拉動作用,帶動PCB行業(yè)的增長。2012年3月Prismark報告中預(yù)測,未來5年中國大陸PCB行業(yè)仍將保持快速增長,2016年產(chǎn)值將達到331億美元,占全球PCB產(chǎn)值的45.9%。2011年~2016年中國大陸GDP和電子整機產(chǎn)品將繼續(xù)保持高增長率,這是預(yù)測未來5年中國大陸PCB行業(yè)高速增長的主要依據(jù)。2011年~2016年中國大陸PCB市場的CAAGR修正值為8.5%,中國繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長的引擎。而日本由于2011年3月地震的影響,2011年~2016年的PCB市場CAAGR修正為-3.0%,亞洲(除中國大陸和日本)的CAAGR為7.2%,未來5年全球PCB的CAAGR為5.4%,宏觀形勢繼續(xù)保持一派大好。


    按照各個應(yīng)用領(lǐng)域分,據(jù)中國環(huán)氧網(wǎng)(中國環(huán)氧樹脂行業(yè)在線)www.epoxy-e.cn專家介紹,如果按照PCB的各個應(yīng)用領(lǐng)域來看,2011年~2016年通信應(yīng)用領(lǐng)域的CAAGA最大,達到6.6%;其次為封裝基板,達到6.5%。而按照不同種類PCB分未來5年,HDI板的CAAGR將達到8.2%,其次是撓性板。兩者是最具發(fā)展前景的線路板種類,其主要推動力就是智能手機和平板電腦等終端電子產(chǎn)品。按照不同PCB的層數(shù)分:從層數(shù)而言2011年~2016年不同層數(shù)PCB的CAAGR都有一位數(shù)增長,8~16層PCB的CAAGR為4.6%,比其他稍高。


 
 
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